Lange hat Globalfoundries (GF) keine Anstrengungen mehr in Richtung High-End-Fertigungsstufe unternommen, nun gibt es einen neuen Versuch. Mit der ersten Stufe von FDX Fusion soll bei neuen FD-SOI-Prozessoren eine Leistung geboten werden, die modernen 7-nm-Chips entspricht. Dafür entwickelt GF die Technologie von Grund auf neu.
Vor einigen Jahren geriet Globalfoundries in eine Sackgasse und musste sich aus dem klassischen und bekannten Nanometer-Rennen mit TSMC und Intel verabschieden. Fortan war das Unternehmen maximal bis zu einer Fertigungsstufe von 12 nm aktiv, was primär für klassische Logic-Bulk-Prozesse galt, womit unter anderem Chips für AMD gefertigt wurden. Daneben lief noch der SOI-Prozess auf größerer Fertigung, in diesem lag und liegt aber die Zukunft.
Globalfoundries entwickelte die Technologie deshalb von Grund auf neu – als nächsten großen Schritt seiner FDX-FD-SOI-Roadmap. Bisher war hier 22FDX gesetzt, viele Jahre redete das Unternehmen auch über 12FDX, doch so richtig Fahrt nahm das Ganze dort nie auf. Für FDX Fusion kombiniert die Plattform fortschrittliches Substrat-Engineering, Transistorinnovationen im Frontend sowie Interconnect- und Integrationstechnologien im Backend mit leistungsstarken RF-, Analog- und Mixed-Signal-Funktionen. Hinzu kommen ein Betrieb mit besonders geringen Leckströmen, In-Memory-Computing, eingebetteter nichtflüchtiger Speicher und eine hohe Logikdichte – die neue Generation kann auf dem Papier entsprechend viel. Das Unternehmen erklärt, dass gegenüber der ersten FDX-Generation das neue FDX Fusion so mehr als die doppelte Dichte erreichen soll.
Da Nanometer-Bezeichnungen in der Branche ohnehin nur noch Marketing-Bezeichnungen sind und nichts mit echten Nanometern zu tun haben, geht Globalfoundries einen anderen Weg und verzichtet zumindest nach außen hin darauf. Genauere technische Daten zum Prozess und einigen Informationen im Detail dazu dürfte es in den kommenden Monaten geben.
Die erste Fertigung von FDX Fusion ist im Dresdner Werk von GF geplant. Dort baut GF – unterstützt im Rahmen des European Chips Act – derzeit die Kapazitäten für Halbleiterlösungen aus. Erste Test-Chips auf Basis von FDX Fusion sollen Kunden bereits Anfang 2027 zur Evaluierung zur Verfügung stehen. Ein erstes Process Design Kit (PDK) ist für Mitte 2027 geplant. 2028 soll die Produktion dann entsprechend hochlaufen, also genau dann, wenn auch der Sprint-Ausbau zur Kapazitätserweiterung fertig wird.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Globalfoundries unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.