Globalfoundries (GF) hat heute das Richtfest für die Erweiterung seines Dresdner Werks im Rahmen des Sprint-Projekts gefeiert. Bis Ende 2028 soll die jährliche Produktionskapazität hier auf mehr als eine Million 300-mm-Wafer steigen und Dresden damit zum größten Foundry-Standort Europas machen.
Im Rahmen des Sprint-Erweiterungsprojekts investiert GF 1,1 Milliarden Euro in den Ausbau der Fertigungskapazitäten am Standort Dresden. Die zusätzlichen Kapazitäten unterstützen laut Unternehmen die differenzierten Technologien von GF für Anwendungen in den Bereichen Automotive, Luft- und Raumfahrt, Industrial IoT und Verteidigung – Märkte, die zunehmend auch von Physical AI geprägt werden.
GF beschäftigt in Dresden bisher rund 3.000 Mitarbeitende und betreibt dort etwa 60.000 m² Reinraum- und Laborfläche. Abhängig vom Produktmix liegt die jährliche Produktionskapazität bei bis zu 950.000 300-mm-Wafern. Seit 2009 hat das Unternehmen mehr als zehn Milliarden Euro in Dresden investiert. Das Erweiterungsprojekt wird im Rahmen des europäischen Chips Act von der Europäischen Union, der deutschen Bundesregierung und dem Freistaat Sachsen unterstützt.
Durch den plan- und budgetgemäßen Abschluss dieser Bauphase, wie das Unternehmen hervorhebt, kann Globalfoundries die verbleibenden Arbeiten sowohl im bestehenden Werk als auch im Erweiterungsprojekt wie vorgesehen fortführen. Wenn das abgeschlossen ist, wird die Kapazität auf über eine Million Wafer pro Jahr wachsen.
Dieses Ziel ist dabei alles andere als neu: Ausbaupläne auf bis zu 1,1 Millionen Wafer gibt es bereits viele Jahre, erstmals benannt schon im Jahr 2015. Doch 2021 wurde zum Börsengang erst einmal bekannt, dass das Werk in Dresden deutlich unter voller Auslastung arbeitete. Die hohe Nachfrage nach Chips diverser Art hat dann erst während und nach der Corona-Pandemie sowie in der jüngeren Vergangenheit den Aufschwung gebracht.
Nun aber läuft es für das Unternehmen. Nicht nur wird die Erweiterung fertig, nahezu gleichzeitig wurde ein TSMC-Auftrag für die Fertigung von Interposern für CoWoS eingetütet, hinzu kommt heute noch die Vorstellung von FDX Fusion als Teil seiner FD-SOI-Produktionsfamilie mit der „digitalen Leistung auf dem Niveau der 7-Nanometer-Klasse“.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Globalfoundries unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.