Der Xring O3 nutzt aktuelle ARM-Kerne und LPDDR6. Auch ein SoC für Autos und eines mit aufgestapeltem RAM hat Xiaomi entwickelt.
- Xring O3: Xiaomis Smartphone-SoC soll Apple und Qualcomm schlagen
- Smartphone-Erfahrung fließt in größere Chips
Nachdem bereits durchgesickert war, dass Xiaomi unter dem Namen Xring O3 an einem neuen System-on-Chip (SoC) für Smartphones arbeitet, hat der Hersteller es nun offiziell vorgestellt. Bei einem Smartphone-SoC belässt es der chinesische Hersteller nicht: Im Weibo-Post(öffnet im neuen Fenster) werden auch noch ein Chip für Autos (D100) sowie ein KI-Beschleuniger (O100) vorgestellt. Dazu gibt es weniger Details.
Anhand der genannten Daten hat Xiaomi aktuell wohl das leistungsfähigste Smartphone-SoC: Im Benchmark Geekbench soll der O3 3.945 und 15.000 Punkte (Single- und Multi-Core) erreichen. Damit läge er vor Apples A19 Pro und Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen5. Die GPU soll 85 Prozent leistungsfähiger sein als beim Vorgänger.
Möglich macht das ARMs aktuelle Lumex-CSS-Plattform. Daraus werden die C1-CPU-Kerne. Zur Seite stehen denen zwei SME2-Einheiten (Scalable Matrix Extension) sowie eine Mali-G1-GPU mit 16 Kernen und acht NX-KI-Einheiten, etwa für KI-Upscaling. Anders als der Vorgänger setzt der O3 auf drei statt auf vier Klassen von Kernen.
Drei Kernklassen
Erneut gibt es zwei auf höchste Leistung optimierte Kerne (C1-Ultra, bis zu 4,35 GHz) und vier der zweithöchsten Leistungsklasse (C1-Premium, bis zu 3,68 GHz).
Die kleinsten Kerne sind einheitlich C1-Pro, die mit bis zu 3,15 GHz takten dürfen – mehr als beim Vorgänger. Hier waren je zwei Cortex-A725 und Cortex-A520 verbaut, die mit maximal 1,9 und 1,8 GHz takteten. Unverändert fasst der L3-Cache 16 MByte, neu ist ein ebenso großer System Level Cache (SLC). All das bekommt schnelleren Speicher: Als erstes Smartphone-SoC soll der O3 LPDDR6-Speicher mit 96 Bit breiter Anbindung und 10.667 MT/s.
Auch die Neural Processing Unit (NPU) hat Xiaomi überarbeitet. Auf einem gezeigten Blockdiagramm des Chips sind vier statt sechs Kerne erkennbar. Die NPU soll mit 4-Bit-Gewichtsparametern auf eine Rechenleistung von 200 TOPS kommen.
Der NPU hat Xiaomi zudem ein eigenes, Mimo 5 genanntes Quantisierungsformat spendiert. Es nutzt fünf diskrete Werte und Huffman-Codierung (g+), um häufig vorkommende Werte mit weniger Bits zu repräsentieren. Es handelt sich um ein blockbasiertes Format. Laut Xiaomi erreicht Mino 5 mit 4-Bit-Ganzzahlen (Int4) vergleichbare Leistung bei 30 Prozent weniger Speicherbedarf.
Das Ganze gibt es nicht umsonst: Das Die des Xring O3 ist mit 133 mm2 rund 22 Prozent größer als das des 2025 vorgestellten Vorgängers. Xiaomi teilt nur mit, der Chip werde in einem 3-nm-Prozess gefertigt. Es dürfte sich um TSMCs N3P handeln, auf den Lumex-CSS ausgelegt ist. Anders als Huawei kann Xiaomi innerhalb von US-Vorgaben problemlos bei TSMC fertigen. Trotz höherer Leistung sollen CPU-Kerne und GPU mit 25 und 64 Prozent niedrigerem Energiebedarf bei gleicher Leistung effizienter sein.
Xiaomi hebt hervor, dass mehr selbst entwickelte Funktionseinheiten (IP‑Cores) genutzt würden. Das trug wohl auch dazu bei, die Transistordichte durch weniger ungenutzte Flächen um fünf Prozent zu steigern. Einige der IP-Cores scheinen in der Speicherhierarchie zu sitzen. Hier soll nun auf dem Weg vom L3-Cache zum Speichercontroller ein einheitliches Protokoll genutzt werden. Damit fallen viele Protokollwandlungen weg, was zusammen mit optimiertem Routing die Latenz von Speicherzugriffen auf 82 ns drücken soll.
Ebenfalls selbst entwickelt ist der verbaute Security-Prozessor mit RISC-V-Kern.
- Hier geht es zum Xiaomi 13T bei Amazon
Wenn Sie auf diesen Link klicken und darüber einkaufen, erhält Golem eine kleine Provision. Dies ändert nichts am Preis der Artikel.